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PG电子游戏- PG电子平台- 官方网站德邦科技:收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局

发布时间:2025-06-22 12:52:33  点击量:

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  公司回答表示,您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料,提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案,产品主要集中在AI服务器、通讯基站、汽车电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域,与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局,本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措,有利于进一步完善公司热界面材料产品序列,在高端热界面材料市场占据一席之地。公司会持续关注人形机器人发展动态,抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注,谢谢!

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